PVD：

　　用物理方法(如蒸發(fā)、濺射等)，使鍍膜材料汽化在基體表面，沉積成覆蓋層的方法。

　　CVD：

　　用化學(xué)方法使氣體在基體材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并形成覆蓋層的方法。

　　區(qū)別：

　　化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，簡(jiǎn)稱CVD)是反應(yīng)物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成固態(tài)物質(zhì)沉積在加熱的固態(tài)基體表面，進(jìn)而制得固體材料的工藝技術(shù)。它本質(zhì)上屬于原子范疇的氣態(tài)傳質(zhì)過程。

　　與之相對(duì)的是物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，簡(jiǎn)稱CVD)，指利用物理過程實(shí)現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，將原子或分子由源轉(zhuǎn)移到基材表面上的過程。它的作用是可以使某些有特殊性能（強(qiáng)度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等）的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。